CIS封测业爆发,谁将成为最大受益者?

日期:2020-02-28 作者:润欣科技 返回列表

2019年,全球CIS(CMOS图像传感器)需求出现了爆发式增长,而这一态势肯定会延续到2020年。据IC Insights预测,2020年CIS销售额将年增4%,至161亿美元,有望连续9年刷新纪录。

然而,开年受到肺炎疫情的影响,无论是晶圆厂,还是封测厂,都受到了开工率不足的影响,但市场和客户的需求并没有减少,因此,在今后一段时间内,市场上CIS供给不足的局面恐怕会进一步加剧。


昨天,有报道称,豪威半导体(已经被韦尔股份收购)通过优化生产线员工加班模式,本月底产能可以恢复到约70%,预计在3月份将恢复到100%。该公司2月份产能有所下降,而市场需求仍非常大,不少欧美客户都在催货。


据悉,豪威每年12英寸高像素CIS晶圆出货量为20万片,封装、测试的CIS芯片达到4亿至5亿片之多。而该公司是Fabless,需要晶圆代工厂和封测厂为其生产芯片,在疫情较为严重的当下,工厂的生产受到了很大的制约,特别是封测环节,相比于晶圆代工厂,封测厂的开工率较低,这给包括豪威在内的全球主要CIS厂商的出货带来了不小挑战。这样,封测业和CIS产能矛盾愈加突出,两者同时来到了风口浪尖。


手机CIS封测需求持续增加


随着手机厂商越来越多地将拍照功能作为手机卖点,多摄像头手机的渗透率逐步提升。据IDC统计,2019年三季度,双摄、三摄、四摄占智能手机销量的占比已经超过50%,达到53%,而且三摄和四摄的渗透率还在快速提升中。受到手机CIS需求的推动,主要厂商索尼、三星、豪威等都规划了不小幅度的产能增长,但这些规划显然受到了突如其来的疫情影响,具体情况还得看疫情的发展情况。

从2019年发布的手机摄像头规格的变化来看, 由于主要的摄像功能(如高清晰度、长焦、广角等)在1~2个摄像头上已经能够完成,因此,对于三摄和四摄手机来说,大部分增加的摄像头是一些像素相对较低的(比如200万像素)摄像头,这使手机厂商能够在快速加大三摄、四摄渗透率的同时,较好地控制了摄像头模组的成本。而较低像素的摄像头较多的采用CSP/TSV的封装工艺。因此,三摄、四摄趋势对于CIS封测的影响主要集中在较低像素CIS芯片的CSP/TSV封装上面。


安防/汽车市场崛起


在安防市场,随着安防监控需求的增长,到2023年,预计安防用CIS市场规模为18.6亿美元,2018~2023年复合增速预计为14.4%。

在汽车电子市场,受益于汽车倒车影像、防碰撞系统、更高级别的ADAS搭载量的增加,以及未来自动驾驶技术的突破和发展,汽车摄像头的用量显着增长。汽车用CIS将是全球CIS各主要应用市场中增速最快的领域,预计在2020年将成长为仅次于手机的第二大CIS应用市场。据Yole Développement统计,汽车用CIS市场规模在2018~2023年将保持14.1%的复合增长率。


汽车、安防用CIS需求的快速增长推动着相关CIS封测需求的增长。当下,中国内地汽车、安防用CIS企业越来越多地将封测订单转向大陆本土的厂商。中国内地主要CIS封测企业,如晶方科技和华天科技(昆山西钛),这两家的订单很满,产能利用率接近100%,在这种情况下,整个CIS封测业全部提价,而且价格还会涨,保守估计涨幅为20%,根据现在订单需求量计算,涨价将持续到2020年下半年。


主要玩家


从全球来看,封测业主要聚集在中国大陆和台湾地区,具体到CIS封测,WLCSP封装厂商主要是中国台湾的精材,同欣电,胜丽和京元电,以及大陆地区的晶方科技、华天科技和科阳。其中,华天和晶方科技拥有8英寸和12英寸产线,产能较大。而精材由台积电控股,资金较为雄厚,在CIS封测方面也是踌躇满志。此外,同欣电正在并购胜丽,以争取更大市场话语权。

以上这些都是OSAT封测厂,而在全球排名前6的CIS厂商中,除了豪威一家为Fabless之外,其它都是IDM,包括前两强索尼和三星,以及后面的SK海力士、安森美和意法半导体,这5家的CIS主要都是在自家的工厂进行封测,同时也有少量的业务外包。


以上是传统业态和产业链关系,但随着2019年全球CIS的大缺货,总体产能吃紧,使得IDM和OSAT之间的关系和资源进行着调配,以适应市场的需求。例如,索尼少有地将部分产能外包给了台积电及其旗下的封测厂,三星开始在中国台湾寻求CIS封测产能,台湾地区封测厂开始并购,等等。


三星在台湾寻找封测产能


就在前些天,有报道称,由于CIS封测产能大缺,三星前往中国台湾寻求CIS封测支持,对象是同欣电,豪威也是该公司的主要客户。目前,同欣电产能几乎满载,为了满足豪威和三星等大客户的需求,同欣电正准备扩产,年底月产能将从8万片倍增至16万片。


同时,由于三星自家封测产能资源受限,使得与其深度绑定的格科微也遭到殃及,后者是中国大陆另一家CIS厂商,也是Fabless,规模仅次于豪威,格科微的芯片主要交由三星生产,而在当前这种情况下,寻找更多的晶圆代工和封测厂的产能支持,成为了二线CIS厂商们的头等大事,也是难题。


索尼给出的商机


2019年底,CIS行业老大索尼由于产能满载,但客户需求依然在上涨,已经应接不暇,所以决定将部分订单交由台积电,这也是产能雄厚的索尼首度释出CIS订单。据悉,台积电对此大单非常重视,准备在其南科14a厂导入40nm制程生产,台积电为此添购了新设备,订于今年第2季度装机,8月试产,2021年第1季度大量交货,后续打算进一步扩大产能,双方可望延伸合作至28nm制程。


台积电得到索尼大单后,封测厂精材有望受惠,因为后者是台积电的控股企业(持股比例40.95%)。据悉,台积电转投资的封测厂精材1月合并营收4.73亿元新台币,月增19.45%、年增1.17倍,创历年同期次高纪录。该公司的12英寸晶圆级封装(WLCSP)业务已于2019年中正式量产,今年表现将更胜去年。在精材2019年第二季度的产品组合中,WLCSP占营收比重达84%,主要用于CIS和环境感测器。


在得到索尼高端CIS大单后,台积电虽然决定增加资本支出,用于相关晶圆代工及封测产能建设,但还需要一段时间,在其竹南厂封测基地尚未完备的情况下,市场推测,可能会先交由子公司精材承接部分CIS封测订单。


同时,豪威今年第一季度在台积电的下单量将有望增加双位数,这样,与台积电关系紧密的精材将大幅受惠。


此外,京元电也表态将积极争取索尼的封测订单。


豪威继续看涨


全球CIS芯片前6大厂商中,仅豪威为Fabless模式,其封测业务有很大一部分交给了同欣电。得益于中国厂商本土化及手机多镜头需求带动,豪威今年业绩继续看涨,预估年增幅有望达到40%,这样封测厂同欣电将同步受惠。


同欣电雄心勃勃


从去年第4季度起,同欣电得益于豪威积极下单,单季CIS业绩较前年同期增长明显,今年 1月CIS封测营收达2.18亿元新台币,同比增长近40%,目前,CIS已经从其第三产品线跃升为第一大,成为了营收龙头。


目前,同欣电晶圆重组(RW)产能已满载,月产能达8万片,该公司将进行扩产,并分两阶段,今年第一季度将增加1万片,月产能达到10万片,第3季度再增加5-6万片,月产能升至15-16万片,第4季度月产能将达到16万片。


同欣电扩增的产能,主要是提供给主要客户豪威,三星也是其重要的潜在客户。由于CIS供不应求,传豪威已调涨CIS价格10-20%,因此,同欣电获利也将随之增加。


去年12月,同欣电宣布以换股方式并购胜丽,这样,有利于同欣电同时布局未来智能手机多镜头、自驾车带来的CIS大爆发趋势。


同欣电CIS封测业务以手机应用为主,而胜丽从消费类电子转型到了车用领域,目前其车用 CIS封测业务市占率超过7成,是车用CIS封装最大厂商。双方客户的重叠性不高,同欣电的主要市场在中国大陆和欧洲,胜丽的客户群体则集中在美国和日本,双方具有很强的互补性。


另外,手机CIS封装毛利非常好,而CIS下一步发展在于3D感测应用,同欣电本身具有系统级封装(SiP)技术,符合封装业的发展趋势。


大陆CIS封测产能扩充


去年12月,全球最大CIS封测厂晶方科技表示,在手机镜头、安防监控、汽车电子等市场需求旺盛的带动下,公司产能满载。相较于其他陆厂而言,晶方科技的WLCSP具有明显成本优势,手机端CIS芯片封装成为推升晶方科技业绩增长的主要动力。


在晶方科技产品服务项目中,以提供安防类的CIS封测服务为主,其客户包含海康、大华等大厂。而汽车ADAS产品认证的技术壁垒较高,使得车载CIS封装单价高,目前,晶方科技已经打入汽车供应链,一旦车载CIS能提供稳定的服务,将有望成为晶方科技另一个业绩成长引擎。


华天科技昆山厂拥有硅穿孔(CIS-TSV)封装产线,在市场需求带动下,预估今年与明年昆山厂受惠于CIS产业旺盛,以及产品价格上涨,有机会转亏为盈。


目前,晶方科技、华天和科阳的CIS产能全部满载,小客户都很难拿到产能。这种情况下,他们也都在扩充产能,有传闻说科阳将建12英寸线。


目前,晶方科技和华天是每月两万片8英寸的产能,12英寸产能方面,晶方为15000片左右,华天5000片。这两家主要在扩充12英寸产能,因为12英寸的利润率更高。


科阳只有8英寸线,产能一万片左右,扩充后,科阳有望达到晶方、华天现在的水平。


这三家现在规划扩充的产能,要到第三季度才能释放出来,因为客户要接受新设备,需要拿到可靠性数据量支持,才会进行大批量生产。从良率爬坡时间来看,正常设备进来需要一两个月,等良率稳定,再需要一个月。所以最快也要三个月,才能让新产能释放出来。


总之,无论是IDM,还是OSAT,全球的CIS封测业一片热火朝天,相信在未来两个月内,疫情会大大缓解,使得封测业开工率和产能扩充逐步走上正轨,为今年的半导体行业复苏再添一把火。


新闻来源:半导体行业观察

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