台积电拟投资721亿元建设自有先进封测厂,积极进军高端IC封测一站式服务

日期:2020-06-03 作者:润欣科技 返回列表

据悉,台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端 IC 封装和测试工厂,具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段,拟投资 3032 亿新台币(约 721 亿人民币)建设一个先进封测厂,该厂将于 2021 年五月竣工,2021 年中一期厂区可以运转,初步预计可提供 1000 个工作岗位。


作为全球最大的纯晶圆代工厂,台积电在此之前分别在台湾桃园、新竹、台中和台南设有先进的 IC 封装和测试工厂,在中国南京和上海也设有工厂。根据台积电官网显示,目前为止,台积电晶圆厂包括 6 个 12 英寸晶圆厂,6 个 8 英寸晶圆厂和 1 个 6 英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端 IC 封装测试服务,以提供具有先进 3D 封测技术的一站式服务。


在积极进军高端 IC 封测服务的路上,台积电表示,继 2018 年量产 7nm 工艺后,汽车设计支持平台(ADEP)的推出证明了该芯片制造商行业领先的良率和质量保障。台积电现已启动全球首个 7nm ADEP,该平台将加速人工智能推理引擎、先进导航系统以及自动驾驶应用的设计。


台积电一方面走在领军路上,另一方面作为华为最大的代工厂商,承受着来自美国的管制压力。据分析人员预估,受禁令影响,台积电的订单将大幅度下滑,同时 2020 年到 2021 年间,将减少 70 亿美元的资本支出,针对此种预测,台积电官方表明一切照常,没有变化。但无论如何,在“禁令”的影响下,台积电一方面面临着失去华为这个大客户,直接损失 14%营收的风险,另一方面又不得不面对美国这个持有 20.5%股份的最大股东方,目前的处境可谓是进退维谷。


为应对危机,台积电于五月中旬宣布,未来将在美国亚利桑那州建造一座投资 120 亿美元的先进 5 纳米芯片工厂,建设计划于 2021 年开始,生产计划于 2024 年开始,建成后,该工厂每月将生产 2 万个晶片。


新闻来源:与非网

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