红旗E-HS9搭载移远C-V2X模组,打造旗舰级智能网联驾乘体验

日期:2020-12-09 作者:润欣科技 返回列表

移远通信今日宣布联合高通技术公司,共同支持红旗 E-HS9 车型在智能网联技术领域的创新。全新红旗 E-HS9 是红旗品牌的全尺寸智慧纯电 SUV,搭载了集成高通芯片组的移远通信 C-V2X(蜂窝车联网)AG15 模组,是全球率先在多个 LTE-V2X(也称为 C-V2X)通信场景下实现 100%辅助预警验证的量产车型,也是率先采用 LTE-V2X 技术的商用车型。


移远 AG15 模组基于高通 9150 C-V2X 芯片组研发,是公司面向 C-V2X 领域推出的首款车规级通信产品,旨在通过提供车辆之间的高性能实时直连通信以及车辆与路侧基础设施之间的通信,来提升汽车安全、交通效率和自动驾驶能力。


同时,通过搭配内置高通 MDM9628 芯片的移远 LTE 车规级模组 AG35,依靠 AG35 自带的高通航位推测和高精融合定位等技术,结合其他汽车传感器,红旗 E-HS9 可实现亚米级高精度定位,为智能网联汽车带来更高的安全性和更好的驾乘体验,并有助于提升交通出行效率。


针对智能网联功能,红旗 E-HS9 在测试过程中以 L3 级别自动驾驶的行驶状态下进行了包括前向碰撞预警(FCW)、盲区提醒 / 变道预警(BSW/LCW)、交叉路口碰撞预警(ICW)在内的 V2X 应用场景演示,并实现 100%通过率,有力验证了移远 C-V2X 模组的可靠性。


作为全球领先的车载前装通信模组供应商,移远通信一直与红旗、高通等汽车产业合作伙伴携手,积极参与 C-V2X 示范项目和各类测试,持续推动 C-V2X 技术的商用落地。不仅如此,移远不断完善产品布局,除了 AG15 和 AG35,还开发了 LTE-A + C-V2X 模组 AG52x 系列、5G + C-V2X 模组 AG55x 系列,以及 AG215S AP 模组,可以充分满足汽车厂商对未来智能汽车产品规划的延续性。


移远通信首席运营官张栋表示:“移远通信与高通技术公司拥有深厚的合作基础,双方合作推出了众多基于高通汽车技术的模组产品,支持国内外汽车厂商提升汽车智能化与网联化水平,加速推动下一代汽车技术变革。对于能够共同支持一汽红旗 E-HS9 车型在 C-V2X 领域的商用落地,我们倍感兴奋,相信这款产品将为用户带来前所未有的安全与高效的驾乘体验。”


高通产品市场副总裁孙刚表示:“在‘新基建’加速发展的大背景下,发展智能网联汽车已成为促进中国汽车产业转型升级的重要战略方向。高通技术公司始终致力于通过技术创新和丰富的产品组合,携手生态合作伙伴共同推动中国汽车产业不断发展。我们深感自豪,能够通过高通 9150 C-V2X 芯片组平台赋能全球首款采用 LTE-V2X 技术的商用车型,并见证红旗品牌在汽车智能化、网联化领域的创新和愿景进一步推动中国汽车品牌向未来智慧交通新纪元迈进。”


红旗 E-HS9 的发布,标志着 C-V2X 技术在全球商用中迈出了重要一步。后续移远 C-V2X 系列模组将支持更多海内外汽车厂商陆续实现 C-V2X 车型的商用落地,促进 C-V2X 产业快速发展。


新闻来源:与非网

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